目前，凈化工程廣泛應用于電子元器件、半導體材料、生物醫(yī)學、生物技術等制造業(yè)。商品的成功率和精度已經在凈化廠的制造中得到證明，不容易發(fā)生環(huán)境污染。潔凈生產場所的蒸汽空氣濕度規(guī)律性較高，而生產加工行業(yè)則不同。半導體器件潔凈生產現場的蒸汽空氣濕度的規(guī)律性為45%，尺寸公差誤差為1%，超過1%或更小。

　　

　　那么，如果氣體的空氣濕度超過生產加工規(guī)定，會對凈化工程造成什么危害呢？起初，細菌不斷發(fā)生，這將降低凈化項目的潔凈室水平。眾所周知，在空氣相對濕度超過60%的地理環(huán)境中，病原菌和其他外來物種(曲霉菌、病毒感染、病原菌、蠕蟲)可以主動繁殖。當空氣相對濕度超過30%時，一些腸道益生菌會上升。當空氣濕度在40%-60%之間時，至少可以降低病原菌和上呼吸道感染的危害。

　　

　　其次，空氣的相對濕度會導致生產線設備生銹，縮短使用壽命。很多工業(yè)機器的底盤都是用塑料、不銹鋼板芯等非金屬材料制成，但很多還是用銅、不銹鋼板等高分子材料制成。在高低溫地形下，零件容易生銹，縮短了工業(yè)設備的使用時間。

　　

　　重新操作空氣的相對濕度可以讓員工看到一個舒適的辦公環(huán)境，空氣的空氣濕度在40%~60%以內。如果空氣相對濕度過高，會讓人憂郁，但如果空氣相對濕度低于30%，會讓人感覺干燥，皮膚開裂，呼吸器官不舒服，情緒遲鈍。

　　

　　最后產品潮濕，產品質量降低。半導體利用其單側導電性，潮濕時成為導體，容易出現短路故障的常見故障情況，損害產品特性。此外，空氣相對濕度的上升繼續(xù)再次破壞半導體輔料的其他特性。以半導體光刻工藝為例，實驗證實光刻工藝的粘度隨著空氣相對濕度的升高而迅速降低。

　　

　　所以凈化工程一定要盡可能做好水分的控制。為了正確保證半導體的生產加工規(guī)程，必須盡可能使用專業(yè)的除濕機械設備進行除濕。除濕機是去除濕氣和寒冷的專業(yè)機械設備。它是半導體潔凈工廠濕度控制的良好選擇，因為它采用冷凍除濕專業(yè)技術，除濕速度更快，操作過程簡單方便。